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                        G2+ 213nm 固態激光剝蝕系統

                        簡要描述:LSX-213nm激光剝蝕 G2+ 固態激光剝蝕系統使用的高性能硬件及高精度光學部件,帶來效果優異的光學分辨率,達到清晰觀察效果的同時并具有寬泛的視野,配備高質量、多陣列和亮度可調的透射照明和反射照明系統,確保在極大放大倍數下也能清晰觀察樣品。

                        • 產品型號:LSX-213
                        • 廠商性質:代理商
                        • 更新時間:2024-03-19
                        • 訪  問  量: 1584

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                        激光剝蝕/激光燒蝕產品線源于全球行業之一的Photon Machines團隊(縮寫PMI),其第一代產品于1995年問世,該品牌具有豐富的激光剝蝕產品設計、研發、制造及應用經驗,產品線涉及213nm固態激光、193nm準分子激光、飛秒激光系統(與ICP-MS聯用),及CO2和二極管激光熔融系統(與惰性氣體同位素質譜聯用),此外多種高性能配件與更加直觀的分析軟件能夠增強并完善系統的功能,足以為全球元素分析用戶提供先進的激光剝蝕技術。


                        LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統產品特點:

                        LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統內置性能良好密閉的泵浦燈和MIL-SPEC標準設計制造的激光源,給操作者帶來非常穩定的激光能量和低維護成本,配備了高精度獨立減震光學平臺后,系統能夠在多種苛刻環境中進行多種樣品分析。

                        LSX-213 G2+ 使用的高性能硬件及高精度光學部件,帶來效果優異的光學分辨率,達到清晰觀察效果的同時并具有寬泛的視野,配備高質量、多陣列和亮度可調的透射照明和反射照明系統,確保在極大放大倍數下也能清晰觀察樣品。

                        LSX-213 G2+ 采用開放式樣品池位置設計,能夠兼容多種樣品池,并支持用戶定制樣品池。軟件方面可以控制內置光圈自動切換,剝蝕斑點直徑范圍4-200μm,系統通過與ICP通訊實時調整能量、斑點大小和掃描速度等參數。 簡潔實用的結構設計,不僅提供了穩定的性能,同時具有良好的易維護性,為您提供便利高效的工作過程,實現定點——剝蝕——分析的三步目標。


                        213nm激光剝蝕,固態激光剝蝕

                        213nm激光剝蝕,固態激光剝蝕



                        LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統技術參數:

                        • 五倍頻213nm Q-switched控制的Nd:YAG固態激光源,脈沖能量≥6mJ,脈沖寬度≤4ns

                        • 脈沖穩定性<3%

                        • 平頂激光技術,達到良好的剝蝕坑

                        • 激光光路和觀察光路獨立設計,防止機械震動干擾和熱源干擾,具有非常高的穩定性

                        • 脈沖頻率1-20Hz可調,輸出能量1-100%可調

                        • 剝蝕斑點范圍4-200μm

                        • 密閉且易維護的激光源設計

                        • 計算機控制,連續調節的等焦面共焦點設計,顯微光學放大倍數15-60x

                        • 觀察視野>6mm(光學分辨率<2μm)

                        • 高強度LED陣列照明系統

                        • 電動旋轉偏振系統

                        • 開放式樣品池位置設計,靈活性高

                        • 多種樣品池可選,兼容HelEx II雙體積雙氣路渦流樣品池

                        • XY平臺步進分辨率0.16μm


                        LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統應用領域:

                        環境樣品分析,物證樣品分析,農產品樣品分析,同位素定性分析,生物樣品分析,大體積進樣定量分析,地質樣品分析,樣品缺陷分析,元素分布圖繪制分析,透明和半透明樣品分析,深度剝蝕分析。

                         

                         

                         

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